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研旭著力于嵌入式領域、電氣領域進行上下游產品的研發、生產、銷售
一、系統組成
1、板卡采用TMS320F28335CPU,主頻150MHz,浮點內核;
2、通過總線XINTF6、7外擴256K*16位SRAM和1M*16位FLASH;
3、通過總線XINTF0與ATERAL公司CPLD進行通信,管理8個DO、8個DI、2片ADC、5片DAC等資源,并將外擴IO口擴出來,預留使用。
4、2片ADI公司ADC,16位精度,200K采樣率,8通道同步采樣,8通道并行轉換時間為4us,信號輸入范圍可以設定為-5V—5V,采用效率高的并行通信方式。
5、2片美信公司MAX547,13位精度,更新率可以達到5us,16通道輸出,信號輸出范圍可以設定-4.5V—4.5V,經過調理得到-10V-+。
6、28335內部共有3路SCI,但是由于被總線占用一個,所以還剩下2個,一個外擴為隔離RS485(耐隔離電壓2000V)穩定可靠,一個外擴隔離RS232(耐隔離電壓2000V)穩定可靠,在此RS485與RS232通過跳幀選擇共用一路SCI接口。1個外擴隔離CAN(耐隔離電壓2000V),穩定可靠。
7、外擴一片網卡芯片,包含TCP/IP協議核,最多支持8個端口,方便組網,穩定可靠。
8、28335內部含有12路PWM,每一路需要加入緩沖驅動芯片,外擴出來,同時將CAP4-6作為APWM引出來,相當于15路PWM。
9、28335的CAP1-3作為CAP口或者QEP口引出來,中間加入緩沖芯片,可以接收5V信號。
10、28335內部含有16路ADC,12位精度,通過模擬開關對外部32路信號進行選擇采集。
11、通過XINTF6外擴一片16K*16位的雙口RAM,可以滿足板卡直接通信或者板卡與其他總線設備。通信信號具體包含片選信號、讀寫信號、地址線、數據線。
二、系統原理框圖:
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